2023年慕尼黑上海電子生產設備展于近日圓滿落幕，作為全球電子制造領域的頂級盛會，本次展會匯聚了眾多前沿科技與創新成果。國內領先的半導體技術企業——博電科技，攜其在計算機領域的前沿技術開發成果重磅亮相，聚焦第三代半導體（寬禁帶半導體）產業鏈的關鍵環節，展示了其從設計支持、制造工藝到測試應用的全方位解決方案，為產業升級與技術創新注入了強勁動力。

在展會現場，博電科技的展臺成為焦點之一。公司重點展示了其針對碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等第三代半導體材料的最新研發成果。這些材料以其高耐壓、高頻率、高效率及耐高溫的優異特性，正成為電動汽車、高速軌道交通、5G通信、數據中心及可再生能源等領域實現高效能、小型化與綠色化的核心器件基石。博電科技憑借在計算機輔助設計（EDA）、高性能計算（HPC）驅動的工藝仿真、以及智能化測試系統等方面的深厚積累，為第三代半導體器件的研發與量產提供了關鍵技術支撐。

具體而言，博電科技的技術開發主要體現在三大層面：

其一，在設計與仿真環節。 公司推出的新一代EDA軟件平臺，深度融合了人工智能與機器學習算法，能夠顯著優化第三代半導體器件（如SBD、MOSFET、HEMT）的結構設計，縮短設計周期，并精準預測其電氣與熱學性能。通過利用高性能計算集群進行大規模工藝與器件仿真，工程師可以在虛擬環境中快速迭代設計方案，有效降低了前期研發成本和試錯風險。

其二，在制造與工藝控制環節。 博電科技展示了其先進的智能制造與過程控制解決方案。針對第三代半導體材料特殊的晶體生長、外延、刻蝕及離子注入等復雜工藝，公司開發了精密的在線監測與數據分析系統。該系統能夠實時采集生產數據，通過工業互聯網平臺進行大數據分析和智能診斷，實現對工藝參數的精準調控和良率提升，保障了高性能、高可靠性芯片的穩定生產。

其三，在測試與可靠性評估環節。 面對第三代半導體器件更高的工作電壓、頻率和溫度環境，傳統測試方法面臨挑戰。博電科技展出了自主研發的高功率、高動態范圍自動化測試系統及老化測試平臺。這些系統能夠模擬極端應用場景，對器件的靜態參數、動態開關特性、長期可靠性及失效模式進行全方位評估，為下游客戶的應用驗證和質量控制提供了堅實保障。

博電科技在展會期間還舉辦了多場技術研討會，與產業鏈上下游的專家學者、企業代表深入探討了第三代半導體的技術趨勢、應用挑戰及協同創新路徑。公司負責人表示，推動第三代半導體的成熟與普及，是應對全球能源變革和數字化轉型的關鍵。博電科技將持續加大在計算機領域相關技術開發的投入，特別是在EDA工具國產化、智能化制造以及產學研用融合方面，致力于成為賦能中國乃至全球第三代半導體產業發展的核心力量。

此次亮相，不僅彰顯了博電科技在半導體技術領域的創新實力與戰略布局，也進一步鞏固了其作為連接前沿計算技術與高端半導體制造的重要橋梁地位。隨著新基建、‘雙碳’戰略的深入推進，博電科技的前沿技術開發，正助力第三代半導體突破瓶頸，加速駛入產業化發展的快車道，為構建自主可控、安全高效的現代電子信息產業體系貢獻關鍵動能。